Rilevatore di difetti Eddy Current e Bond Testing OmniScan MX con i moduli ECA e ECT Scoprire la rappresentazione per immagini Eddy Current • Strumento portatile con ampio display a colori ad alta risoluzione • Performance della tecnologia Eddy Current Array • Alternativa ai metodi tradizionali NDT • Analisi e archiviazione dati • Controllo di aderenza in materiali compositi (Bond Testing) con C-scan

Uno strumento affidabile e collaudato sul campo Con migliaia di strumenti venduti a livello globale, l'OmniScan® MX è uno strumento affidabile, collaudato sul campo e concepito per resistere a condizioni estreme di ispezione. Lo strumento possiede un design compatto e leggero. Inoltre le due batterie agli ioni litio assicurano un'operatività di 6 ore in modalità manuale o semiautomatica. Il display real-time a colori da 8,4" (213 mm) ad alta leggibilità dell'OmniScan MX permette di analizzare difetti e dettagli in qualunque condizione di luminosità. È possibile navigare nell'interfaccia...

Una piattaforma, due moduli e tre tecnologie per una flessibilità senza pari Per soddisfare le esigenze di un’ampia gamma di applicazioni, attraverso due tipi di modulo, è disponibile la tecnologia Eddy Current convenzionale (ECT), Eddy Current Array (ECA) e la nuova tecnologia di controllo dell'aderenza in materiali compositi (Bond Testing - BT) con C-scan. Entrambi questi moduli sono compatibili con il software MXE (ECT/ECA) e MXB (BT C-scan), in modo da permettere un’agevole transizione tra le tecnologie e un facile processo di apprendimento del loro funzionamento. Eddy Current Array...

Tecnologia ECA, non così diversa dall'ECT Ampia copertura, scansione veloce e elevata probabilità di rilevamento La tecnologia Eddy current array (ECA) integra diverse bobine delle sonde di tipo tradizionale "bridge" o di tipo "reflection" (driver-pickup) per assicurare una più ampia copertura in una sola passata durante l’ispezione. Inoltre ogni modello di sonda ECA è accuratamente concepito per garantire un'alta probabilità di rilevamento di una definita ampia gamma di difetti lungo l'intera lunghezza della sonda. Con l'OmniScan® MX ECA, è possibile usare sonde ECA con una velocità...

La tecnologia usata nei sistemi eddy current array (ECA) è praticamente la stessa tecnologia adottata nei sistemi ECT, con l'eccezione che nell'ECA si ha la possiiblità di passare elettronicamente tra gli elementi. Il funzionamento e la taratura dell'eddy current array è semplice. Il nuovo software OmniScan MXE 3.0 è stato riprogettato per agevolare la transizione partendo da uno strumento ECT convenzionale (come ad esempio il Nortec® 500 di Olympus) e per fornire la potenza di uno strumento ECA maggiormente accessibile. Diagramma di impedenza in tempo reale La taratura dell'ECA è eseguita...

Scansioni con encoder per facilitare l'interpretazione dei dati Taratura in 3 step L’OmniScan® MX ECA non solo è in grado di visualizzare segnali in una schermata con un diagramma di impedenza ECT convenzionali, ma offre anche altre schermate e layout dove l’operatore può constatare la reale potenza della tecnologia ECA con encoder. Queste schermate possono diventare parte integrante del flusso di lavoro della taratura. Esse possono inoltre rendere il controllo eddy current un'analisi basata principalmente su una rappresentrazione grafica e un approccio del tipo Idoneo/Non idoneo...

Potente rappresentazioni per immagini a colori Valutazione della profondità dei difetti mediante C-scan con codice cromatico Come nel caso della tecnologia Eddy current convenzionale, la gravità del difetto è strettamente correlata all'ampiezza del segnale di ritorno EC nella maggior parte delle applicazioni con ispezione in superficie e in prossimità della superficie. Usando una codificazione cromatica basata sull'ampiezza e tracciando ogni segnale di ritorno del canale insieme all'informazione di posizione rilevata dall'encoder, la schermata C-scan risulta molto chiara e intuitiva. Queste...

Sostituzione dei tradizionali metodi NDT Rimozione del rivestimento, un metodo obsoleto Mediante la tecnologia Eddy current array si ha la straordinaria capacità di poter eseguire ispezioni attraverso i sottili rivestimenti dei materiali conduttori. Questa capacità assicura un considerevole vantaggio rispetto ai metodi tradizionali come il controllo mediante liquidi penetranti, magnetoscopia o immagini magneto-ottiche (MOI). Inoltre con la tecnologia Eddy current array non è più necessaria la rimozione e successiva riapplicazione della vernice o del rivestimento. Con il tempo, questo si...

Analisi, creazione di report e archiviazione dati Confermare o ricontrollare le ispezioni dopo il loro completamento Anche in seguito al completamento di un'ispezione sul campo, l'OmniScan MX ECA continua a rappresentare un alleato prezioso grazie alle sue funzionalità di archiviazione dati, analisi e creazione di report. Con L'OmniScan MX ECA è possibile rivedere singole indicazioni e applicare correzioni in base alle proprie necessità. Il nuovo software MXE 3.0 ECA è dotato di intuitivi cursori dei dati di nuova concezione che possono essere gestiti dallo strumento (per uso sul campo) o...

OmniScan MX in modalità ECT, un rilevatore di difetti potente La potenza combinata della tecnologia ECA e ECT Alcune procedure di ispezione possono specificatamente richiedere la tecnologia ECT, mentre la tecnologia ECA può facilmente aiutare l'operatore a risparmiare tempo e a trovare aree problematiche. Con l'OmniScan® MX ECA, non è necessario essere vincolati ad una sola tecnologia all'inizio di un'ispezione. Mantenendo premuto il tasto di menu in qualunque momento dell'ispezione permette un passaggio immediato tra la modalità ECA e ECT. Entrambe le sonde possono rimanere collegate e le...