Gruppo: EVIDENT
Estratti del catalogo
Rilevatore di difetti Eddy Current e Bond Testing OmniScan MX con i moduli ECA e ECT Scoprire la rappresentazione per immagini Eddy Current • Strumento portatile con ampio display a colori ad alta risoluzione • Performance della tecnologia Eddy Current Array • Alternativa ai metodi tradizionali NDT • Analisi e archiviazione dati • Controllo di aderenza in materiali compositi (Bond Testing) con C-scan
Aprire il catalogo a pagina 1Uno strumento affidabile e collaudato sul campo Con migliaia di strumenti venduti a livello globale, l'OmniScan® MX è uno strumento affidabile, collaudato sul campo e concepito per resistere a condizioni estreme di ispezione. Lo strumento possiede un design compatto e leggero. Inoltre le due batterie agli ioni litio assicurano un'operatività di 6 ore in modalità manuale o semiautomatica. Il display real-time a colori da 8,4" (213 mm) ad alta leggibilità dell'OmniScan MX permette di analizzare difetti e dettagli in qualunque condizione di luminosità. È possibile navigare nell'interfaccia...
Aprire il catalogo a pagina 2Una piattaforma, due moduli e tre tecnologie per una flessibilità senza pari Per soddisfare le esigenze di un’ampia gamma di applicazioni, attraverso due tipi di modulo, è disponibile la tecnologia Eddy Current convenzionale (ECT), Eddy Current Array (ECA) e la nuova tecnologia di controllo dell'aderenza in materiali compositi (Bond Testing - BT) con C-scan. Entrambi questi moduli sono compatibili con il software MXE (ECT/ECA) e MXB (BT C-scan), in modo da permettere un’agevole transizione tra le tecnologie e un facile processo di apprendimento del loro funzionamento. Eddy Current Array...
Aprire il catalogo a pagina 3Tecnologia ECA, non così diversa dall'ECT Ampia copertura, scansione veloce e elevata probabilità di rilevamento La tecnologia Eddy current array (ECA) integra diverse bobine delle sonde di tipo tradizionale "bridge" o di tipo "reflection" (driver-pickup) per assicurare una più ampia copertura in una sola passata durante l’ispezione. Inoltre ogni modello di sonda ECA è accuratamente concepito per garantire un'alta probabilità di rilevamento di una definita ampia gamma di difetti lungo l'intera lunghezza della sonda. Con l'OmniScan® MX ECA, è possibile usare sonde ECA con una velocità...
Aprire il catalogo a pagina 4La tecnologia usata nei sistemi eddy current array (ECA) è praticamente la stessa tecnologia adottata nei sistemi ECT, con l'eccezione che nell'ECA si ha la possiiblità di passare elettronicamente tra gli elementi. Il funzionamento e la taratura dell'eddy current array è semplice. Il nuovo software OmniScan MXE 3.0 è stato riprogettato per agevolare la transizione partendo da uno strumento ECT convenzionale (come ad esempio il Nortec® 500 di Olympus) e per fornire la potenza di uno strumento ECA maggiormente accessibile. Diagramma di impedenza in tempo reale La taratura dell'ECA è eseguita...
Aprire il catalogo a pagina 5Scansioni con encoder per facilitare l'interpretazione dei dati Taratura in 3 step L’OmniScan® MX ECA non solo è in grado di visualizzare segnali in una schermata con un diagramma di impedenza ECT convenzionali, ma offre anche altre schermate e layout dove l’operatore può constatare la reale potenza della tecnologia ECA con encoder. Queste schermate possono diventare parte integrante del flusso di lavoro della taratura. Esse possono inoltre rendere il controllo eddy current un'analisi basata principalmente su una rappresentrazione grafica e un approccio del tipo Idoneo/Non idoneo...
Aprire il catalogo a pagina 6Potente rappresentazioni per immagini a colori Valutazione della profondità dei difetti mediante C-scan con codice cromatico Come nel caso della tecnologia Eddy current convenzionale, la gravità del difetto è strettamente correlata all'ampiezza del segnale di ritorno EC nella maggior parte delle applicazioni con ispezione in superficie e in prossimità della superficie. Usando una codificazione cromatica basata sull'ampiezza e tracciando ogni segnale di ritorno del canale insieme all'informazione di posizione rilevata dall'encoder, la schermata C-scan risulta molto chiara e intuitiva. Queste...
Aprire il catalogo a pagina 7Sostituzione dei tradizionali metodi NDT Rimozione del rivestimento, un metodo obsoleto Mediante la tecnologia Eddy current array si ha la straordinaria capacità di poter eseguire ispezioni attraverso i sottili rivestimenti dei materiali conduttori. Questa capacità assicura un considerevole vantaggio rispetto ai metodi tradizionali come il controllo mediante liquidi penetranti, magnetoscopia o immagini magneto-ottiche (MOI). Inoltre con la tecnologia Eddy current array non è più necessaria la rimozione e successiva riapplicazione della vernice o del rivestimento. Con il tempo, questo si...
Aprire il catalogo a pagina 8Analisi, creazione di report e archiviazione dati Confermare o ricontrollare le ispezioni dopo il loro completamento Anche in seguito al completamento di un'ispezione sul campo, l'OmniScan MX ECA continua a rappresentare un alleato prezioso grazie alle sue funzionalità di archiviazione dati, analisi e creazione di report. Con L'OmniScan MX ECA è possibile rivedere singole indicazioni e applicare correzioni in base alle proprie necessità. Il nuovo software MXE 3.0 ECA è dotato di intuitivi cursori dei dati di nuova concezione che possono essere gestiti dallo strumento (per uso sul campo) o...
Aprire il catalogo a pagina 9OmniScan MX in modalità ECT, un rilevatore di difetti potente La potenza combinata della tecnologia ECA e ECT Alcune procedure di ispezione possono specificatamente richiedere la tecnologia ECT, mentre la tecnologia ECA può facilmente aiutare l'operatore a risparmiare tempo e a trovare aree problematiche. Con l'OmniScan® MX ECA, non è necessario essere vincolati ad una sola tecnologia all'inizio di un'ispezione. Mantenendo premuto il tasto di menu in qualunque momento dell'ispezione permette un passaggio immediato tra la modalità ECA e ECT. Entrambe le sonde possono rimanere collegate e le...
Aprire il catalogo a pagina 10Tutti i cataloghi e le schede tecniche Evident - Olympus Scientific Solutions
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IPLEX GX/GT
8 Pagine
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IPLEX NX
12 Pagine
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MXPLFLN Series
2 Pagine
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LC35
4 Pagine
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GX53 Brochure
20 Pagine
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BXC Series Brochure
4 Pagine
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BX53M - BXFM Brochure
28 Pagine
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CIX100
16 Pagine
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Eddy Current Probe Kits Brochure
7 Pagine
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NORTEC 600
7 Pagine
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OmniScan® X3 Brochure
8 Pagine
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DSX1000 Brochure
40 Pagine
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72DL PLUS
8 Pagine
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Industrial Scanners brochure
36 Pagine
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Vanta GX Brochure
4 Pagine
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IPLEX G LITE-W brochure
4 Pagine
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PRECiV 1.2 Brochure
20 Pagine
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SZX-AR1
12 Pagine
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BondMaster 600
5 Pagine
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EdgeFORM™
2 Pagine
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CFRP Radii Inspection Solution
2 Pagine
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39DL PLUS
12 Pagine
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COBRA® Manual Weld Scanner
2 Pagine
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Wind Blade Inspection Solution
4 Pagine
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Industrial Scanners and Accessories
36 Pagine
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Vanta™ iX In-Line XRF Analyzer
2 Pagine
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Rotating Billet Inspection
5 Pagine
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Phased Array Probes and Wedges
17 Pagine
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Spotweld Transducers
2 Pagine
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72DL PLUS™
8 Pagine
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Magna-Mike™ 8600
4 Pagine
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DC1–DC5
5 Pagine
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45MG
12 Pagine
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35 RDC
2 Pagine
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OmniScan MX ECA
2 Pagine
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NORTEC™ Scanners
2 Pagine
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OmniScan® X3 64
8 Pagine
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Wind Blade Inspection Solution
4 Pagine
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IPLEX Long Scope
4 Pagine
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RVI General Overview
12 Pagine
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IPLEX TX
4 Pagine
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IPLEX G Lite
8 Pagine
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IPLEX GAir
8 Pagine
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Microscope Component Solutions
12 Pagine
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OLYMPUS Stream
16 Pagine
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DP74
8 Pagine
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DP28
8 Pagine
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SZX7
16 Pagine
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SZ61 SZ51 Brochure
24 Pagine
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SZX16 - SZX10
24 Pagine
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MX63/MX63L
20 Pagine
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STM7 Series
24 Pagine
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LEXT OLS5000
42 Pagine
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Vanta Overview
8 Pagine
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Vanta™ Handheld XRF Analyzer
8 Pagine
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Vanta™ iX Systems
4 Pagine
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Vanta™ iX Brochure
4 Pagine
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OmniScan X3 64 Brochure
8 Pagine
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Camera Overview
12 Pagine
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27MG
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EX Series Instruments
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OpenView SDK
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Mini_Wheel_Encoder
2 Pagine